超声波塑胶焊接后发生产品内部电子元件、晶体、贴片元件被振坏的原因如下：

1.超声波焊接加工条件不正确

2.塑料制品或其他易损件的柱子，打开和放置在线塑料模具

3.超声波塑胶焊接功率太强

4.超声波模具的振幅输出过强

5.底部模具的力学点被超声振动悬浮和损坏

6.塑料制品底部呈直角高而薄，但没有缓冲和转移能量的R角，导致应力集中和损伤。

7.与之相反的是，有时需要增强超声的能量，使高能量超声在尽可能短的时间内完成焊接，而较短的时间不足以破坏产品结构；

解決方法：

1.降低超声波模具的放大率

2.底模橡胶缓冲

3.避免底模和产品之间出现悬空或缝隙

4.上模挖空后，贴上硅胶等弹性材料

5.提前超声波振动时间

6.减少压力和超声波塑料焊接时间

7.减少机台功率段数或降低机台功率